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    发表多功能晶圆量测机

    编辑:管理员   浏览:  日期:2018-03-03

    测量重点:

    1、高速/无接触光学量测

    2、奈米深度3D检测

    3、表面形貌/粗糙度分析

    4、非透明材质/透明材质形貌分析

    5、1μm透明膜厚度量测

    6、多层膜厚度量测

    7、非透明样本总厚度量测

    解决方案与优点:

    1、操作流程简易,降低教育训练成本

    2、人工放置待测物,机台自动化跑位、量测与报表输出

    3、多孔陶瓷吸盘完整吸附待测物

    4、花岗岩底座搭配汽浮式防震桌,有效隔离高频振动,将机身振动影像降至最低

    5、高精度移动马达

    6、针对无尘室环境设计的防尘外罩

    7、连线管理SECS/GEM(选配)

    有效解决半导体业的相关测量问题

     

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